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        光化學方法殘氧儀TecScan頂空分析儀

        發布時間:2022-06-08      點擊次數:883


        奧地利TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發明的非接觸式頂空分析儀,無損殘氧儀,專門應用在氣調包裝和制藥殘氧檢測行業,TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液,安剖瓶,抗生素,麻醉劑等藥品行業的殘氧檢測應用。

        ·       光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量,還以測量液體中的氧氣含量。

        ·       傳感器通過光電化學點的透明包裝

        ·       光電化學點可作為粘合劑或打印點

        ·       無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合

        ·       光電化學點工廠校準

        ·       自檢程序

        ·       測試時間 < 3s

        ·       TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀

        性能

        氣體

        液體

        測試范圍

        0.05 – 25% Vol.%

        0 – 10   (20)mg/L

        準確度:

        ± 0.02% oder   < ±2%   from value

        ± 0.05mg/l   oder < ±2%   from value

        分辨率:

        0.02%

        <0.02mg/l

        響應時間:

        < 1 s

        Abh?ngig   von der Schutzklasse
          typisch 3s –   30s

        校準:

        20° / 25° / 37°
         
        (additional temperatures optional)


        ·       TecScan頂空分析儀殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用:

        ·       制藥與生物技術
        食品工業/地圖包裝
        菌學.(病原體)微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發
        絕緣玻璃工業

        更多TecScan頂空分析儀殘TecScan氧儀 光化學方法殘氧儀請致電英肖儀器儀表上海有限公司 

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